景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

[银饰] 时间:2025-05-15 12:58:08 来源:砺山带河网 作者:个股 点击:52次

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

(责任编辑:市场数据)

相关内容
精彩推荐
热门点击
友情链接